共封装光学（Co-packagd Optics）是一种新兴的技术，它将多种光学器件和光电子器件封装在一个在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，以实现更小、更可靠、更高效的光电子系统。

光学连接器

共封装光学技术源于20世纪90年代后期，当时光电子学领域的研究人员开始研究，如何将不同的光电子器件集成到一起，以提高光电子系统的性能和可靠性。随着技术的不断发展，共封装光学技术也不断完善和改进，并逐渐成为光电子学领域的一个重要发展方向。

共封装光学的主要思想是将不同的光电子器件封装在一起，以实现更小、更可靠、更高效的光电子系统。这些光学器件包括激光器、调制器、光放大器、光检测器等，它们在光电子系统中扮演着不同的角色。通过将它们集成在一起，可以大大减少光电子系统的体积和重量，并提高系统的可靠性和稳定性。

共封装光学技术有两种主要类型：混合封装和集成封装。

混合封装是将不同的光学器件分别制造并封装在一起，而集成封装则是将不同的光学器件制造在同一个芯片上并封装在一起。混合封装技术的优点是制造相对简单，但缺点是封装密度较低，且可靠性可能不如集成封装。集成封装技术的优点是封装密度高、可靠性好，但缺点是制造难度较大，需要先进的制造技术。

共封装光学技术的应用范围非常广泛，包括通信系统、传感器、医疗设备、军事等领域。例如，在通信系统中，共封装光学可以用于实现高速、高效、高可靠性的光信号传输和处理；在医疗设备中，共封装光学可以用于实现小型化、高效化的诊断和治疗设备；而在军事中，共封装光学可以用于实现高精度、高稳定性的导航和识别系统。

2023年9月20日，第八届华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在会上表示，AI发展正在跨越拐点，为了抓住这一历史性的战略机遇，华为提出全面智能化战略，使能百模千态。华为在AI算力底座布局将具体围绕F5G、昇腾AI等开展。这些技术升级将带动工业互联、机器人等应用和产业规模化提速。要实现此战略，CPO是其中关键一环，目前光模块环节是国产参与度最高的板块之一，国内企业将充分受益行业需求增长。