在夏威夷举行的年度骁龙峰会上，荣耀终端有限公司CEO赵明宣布，在即将推出的荣耀Magic6将搭载全新第三代骁龙8移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型。荣耀Magic6是首款采用该平台的手机，这也标志着荣耀与高通技术在AI领域的进一步深度合作。

AI端侧大模型的威力

荣耀Magic6的AI端侧大模型与云侧AI大模型不同，它基于个人化理解和感知来完成场景化任务闭环。这种模型的优势在于可以更好地学习用户个人数据，并且由于个人数据不出端、不上云，所以隐私信息更安全，是一种全新的智慧生命体。

在性能方面，荣耀和高通技术公司联合优化了端侧AI大模型的推理性能，充分释放了端侧NPU算力。

在功耗方面，他们联合优化了端侧NPU调度，让大模型应用能够流畅且省电。

在隐私安全方面，双方还联合优化了端侧AI大模型应用的数据通路防护，保障用户隐私绝对安全。

荣耀Magic6的端侧AI能力

赵明宣布说，荣耀Magic6将开启生成式AI的新时代。荣耀的端侧AI大模型可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务。结合多模态自然交互，荣耀Magic6对用户意图理解更精准更立体，能够认知学习图像、文本和复杂语义，带来千人千面的用户专属智慧服务。

峰会现场荣耀展示 了Magic6的端侧AI能力，包括智慧成片和灵动胶囊等功能，以及MagicRing信任环所带来的升级功能。这些功能让跨系统、跨设备、跨应用的无缝流转体验更进一步。

荣耀智慧成片功能，可以根据用户偏好和关键节点对图库里的图片、视频进行智能检测、筛选，并主动匹配音乐字幕，一键即可成片。

荣耀灵动胶囊则是依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术所开发的趣味功能，是一种全新的信息触达和交互的方式。

Magic灵动胶囊功能

MagicRing信任环方面，此次升级主要体现在摄像头、Pad、PC等连接设备的综合管理和无缝传输上。最新的Snapdragon Seamless技术使得持续升级的MagicRing信任环技术带来了更多类型数据的传输，且信号更稳定，能耗更低。

什么是端侧大模型推理？