第一代酷睿Ultra处理器在架构上采用了多模块、多制程混合封装设计，这是英特尔旗下首款采用这种设计的处理器。每颗核心都由四个模块组成，包括采用Intel4制程的CPU模块、采用台积电5nm制程的GPU模块，以及采用台积电6nm制程的SoC模块和IO模块。

我们来看一下英特尔酷睿Ultra处理器的亮点。

首先，在架构方面，第一代酷睿Ultra是英特尔首款采用多模块、多制程混合封装设计的处理器。每颗核心拥有四个模块，分别是采用Intel4制程的CPU模块、采用台积电5nm制程的GPU模块，以及采用台积电6nm制程的SoC模块和同样基于台积电6nm制程的IO模块。

这样的设计带来了许多好处。首先，它使处理器能够集成更多的功能组件。以最高端的酷睿i9-185H为例，它的CPU模块集成了6P+8E，总共14颗CPU核心，同时在SoC模块中还有2颗额外的E核，可以在运行极低负载时完全关闭CPU模块，从而实现更省电的效果。

此外，酷睿Ultra的ARC GPU模块现在拥有更“全”的Xe架构。它最多拥有128个执行单元（前代为96个），运行频率高达2250MHz，并拥有64个纹理单元和32个光栅单元。此外，它还支持硬件光追和XeSS硬件AI超分抗锯齿。在这样的配置下，新的核显FP32性能高达4.608TFlops，相当于前代的两倍。

另外，酷睿Ultra还成为英特尔首款集成NPU的移动处理器方案。根据相关技术资料显示，它的NPU算力可达10TOPs。与此同时，它还集成了雷电4控制器。

除了架构和设计上的大幅改进，酷睿Ultra还有一个非常值得关注的亮点，那就是其标压版本的默认TDP仅为28-45W，最大TDP也不过115W。自11代开始，标压移动版酷睿已经很久没有过如此低的官方TDP参数了，例如高端标压移动CPU 14900HX，其官方最高TDP设定为157W。从目前各个渠道曝光的相关信息来看，超高的能效比很可能会是第一代酷睿Ultra在实际使用中的突出亮点。